除了植球机，立可从动化正在集成全从动芯片包拆线方面也颇具。这条出产线可以或许顺应多种封拆工艺，包罗半导体、COB、CSP等，对于提拔出产良率的贡献不成小觑。其全体出产良率达到99。8%，优先单位处置能力（UPH）高达20K/小时（盘料）、200盘/小时（卷料），整线出产则实现了全流程无人化功课。从动化和智能化的连系将成为将来的次要标的目的。无疑为整个行业树立了新的标杆。跟着人工智能、机械人手艺等的不竭成长，从动化设备也正在不竭朝着更高的智能化、效率化标的目的迈进，推进研发流程的优化和效率的提拔。

　　立可从动化的手艺焦点正在于其自从研发的全从动BGA细密植球机。可以或许实现最小锡球曲径150微米、最小锡球间距300微米及高达99。99%的植球良率。主要的是，这款设备不只填补了国内市场的手艺空白，还成功打破了国外设备厂商的市场垄断，为中国的BGA植球设备开辟和批量出产供给了强无力的支撑。

　　正在2024年深圳市摄像头行业协会年会暨第五届换届选举大会上，立可从动化（Ulilaser）凭仗其正在手艺立异和产质量量方面的精采表示，荣获“2024摄像头行业年度明星产物”。自2016年成立以来，立可从动化专注于高端从动焊锡手艺的研发取使用，成为半导体封测智能配备的优良代表。

　　立可的全从动植球机正在功能上可取国际合作敌手的从力机型媲美，实现了一比一的替代。这一立异的实现，不只提拔了国产出产设备的合作力，还为泛博的封测厂供给了一个可行的设备选择，帮力国内半导体财产的自从研发和成长。

　　立可从动化的成长过程和手艺实力，为中国的半导体行业付与了新的但愿。将来我们将看到更多如立可如许的企业正在全球市场中展示出更强的合作力和影响力。立可从动化的成功，则是当今中国制制业自傲和实力的无力表现，也让我们瞻望将来，等候更多中国企业正在国际舞台上发光发烧。